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24AA128/24LC128/24FC128
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
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PART NO.
X
/XX
Examples:
Device
Temperature
Range
Package
a)
24AA128-I/P: Industrial Temp.,
1.7V, PDIP package.
b)
24AA128T-I/SN: Tape and Reel,
Device:
24AA128:
24AA128T:
24LC128:
24LC128T:
24FC128:
24FC128T:
128 Kbit 1.7V I 2 C Serial EEPROM
128 Kbit 1.7V I 2 C Serial EEPROM
(Tape and Reel)
128 Kbit 2.5V I 2 C Serial EEPROM
128 Kbit 2.5V I 2 C Serial EEPROM
(Tape and Reel)
128 Kbit High Speed I 2 C Serial
EEPROM
128 Kbit High Speed I 2 C Serial
EEPROM (Tape and Reel)
c)
d)
e)
f)
Industrial Temp., 1.7V, SOIC
package.
24AA128-I/ST: Industrial Temp.,
1.7V, TSSOP package.
24AA128-I/MS: Industrial Temp.,
1.7V, MSOP package.
24AA128T-I/CS15K:Industrial
Temp., 1.7V, CS package, Tape and
Reel
24LC128-E/P: Extended Temp.,
2.5V, PDIP package.
Temperature
Range:
I
E
=
=
-40 ? C to +85 ? C
-40 ? C to +125 ? C
g)
24LC128-I/SN: Industrial Temp.,
2.5V, SOIC package.
h)
24LC128T-I/SN: Tape and Reel,
Package:
P
SN
= Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
= Plastic SOIC (3.90 mm body),
Industrial Temp., 2.5V, SOIC
package.
8-lead
SM = Plastic SOIC (5.28 mm body),
8-lead
ST = Plastic TSSOP (4.4 mm), 8-lead
MF = Dual, Flat, No Lead (DFN-S)
(6x5 mm body), 8-lead
MNY (1) = TDFN (2x3x0.75 mm body), 8-lead
MS = Plastic Micro Small Outline
(MSOP), 8-lead
CS15K (2) = Chip Scale (CS), 8-lead (I-temp,
i)
j)
k)
l)
24LC128-I/MS: Industrial Temp.,
2.5V, MSOP package.
24LC128T-I/MNY: Tape and Reel,
Industrial Temp., 2.5V, TDFN
package.
24FC128-I/P: Industrial Temp.,
1.7V, High Speed, PDIP package.
24FC128-I/SN: Industrial Temp.,
1.7V, High Speed, SOIC package.
“ AA ” , Tape and Reel only)
Note 1: “ Y ” indicates a Nickel Palladium Gold (NiPdAu) finish.
2: “ 15K ” indicates 150K technology
? 2010 Microchip Technology Inc.
m) 24FC128T-I/SN: Tape and Reel,
Industrial Temp., 1.7V, High Speed,
SOIC package
DS21191S-page35
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